芯片

• 9 月 30 日 DeepSeek 开源面向昇腾的基础设施组件，含 TileLang 编译工具与高性能算子库
• 开源组件含 DeepGEMM、FlashMLA、TileKernel 等算子库与 DeepEP 分布式通信库
• 华为提供 SuperPoD Flex 与 UBL128 组网，支持 128 卡 3.2Tbps Scale-up 网络

• 云栖大会上阿里发布新一代真武 V900，官方称算力性能为 M890 的 3 倍。
• 平头哥公布 T-Head SAIL 开源进展：这套类 CUDA 软件栈已开放 PyTorch 适配。
• 同时开源源码迁移工具 sailify 与 Triton 等算子适配，真武已服务 650 多家客户。

• Inferact 团队称在谷歌 TPU 上跑 Kimi K3 达到 700 TPS，比英伟达 GPU 快 57%
• 优化沿用了 vLLM 的思路并复用 DeepSeek 推理框架，成果回馈给上游开源社区
• 双方目标是让 TPU 成为 vLLM 的一流支持对象，首个公开成果是 tpu-megakernels 代码仓库

• NVIDIA 的 Nemotron 3.5 Lightning 上架 Ollama，30B 总参数仅 3B 激活
• 官方称同级开源模型中吞吐高 4 倍，任务完成时间快 30%
• 支持 1M 上下文，主打常驻 Agent 的读文件、调工具与失败重试

• 无问芯穹与华环电子签署战略合作协议
• 共同探索国产异构算力AI基础设施新方向

• 华为高管汪涛表示AI算力底座需软硬协同
• 强调CANN软件生态已跨过拐点，补齐软件能力

• OpenAI用其大语言模型辅助设计自研Jalapeño芯片
• 标志着大模型能力延伸进EDA芯片设计的核心环节

• 据 The Information 报道，苹果计划重返服务器市场，并可能与英伟达合作。
• 苹果 2011 年停产 Xserve 后一直缺席企业级硬件。
• 此举意在抓住 AI 算力需求暴涨的机会。

• 商汤大装置临港 AIDC 获「算效+算电」双 5A 认证，为全国唯一。
• 是业界首个 5A 算电协同认证。
• 体现 AI 数据中心在能效与算力效率上的领先。

• 英伟达 CEO 黄仁勋在 All-In Summit 上现场接通特朗普电话。
• 特朗普在扩音中宣称机器人不会统治世界。
• 展示 AI 巨头与政治高层在公众场合的互动。

• 9月9日，京东在 JDDiscovery 大会发布物理 AI 建设成果
• 宣布打造 10 万卡国产算力集群，并推出 JoyAI 世界模型
• 主题为 JoyAI·跃迁物理世界，聚焦物理 AI 布局

• 三星推出 zHBM 原型，将高带宽内存直接堆叠到 AI 加速器之上
• 该设计旨在缩短内存与计算芯片间的数据搬运路径，降低功耗
• （基于标题摘要推断）面向下一代 AI 芯片的存储带宽瓶颈提出新方案

• 物理 AI 企业深度智控完成 B+ 轮数亿元融资，宁德时代、沙特阿美等战略投资加码
• 资金将用于打造物理 AI 时代的算力与能源底座
• 产业资本入局，显示物理 AI 与算力能源基础设施受重视

• Arm 高管指出，AI 驱动的癌症疗法研发正受芯片短缺制约，算力供应不足
• 医疗 AI 对高性能芯片需求激增，但供给紧张导致研究进度放缓
• 凸显算力瓶颈已成为 AI 医疗落地的重要障碍

• Arm 推出 Mali G2-Ultra NX GPU，主打桌面级移动游戏体验与 AI 原生图形渲染
• 新 GPU 集成 AI 加速能力，可在移动端实现更高效的神经渲染与画质提升
• 面向下一代旗舰手机芯片，助力移动端 AI 游戏与图形应用落地

• 类脑智能公司「中科类脑」完成数亿元 B+ 轮融资，由产业龙头领投
• 资金将用于类脑计算与相关 AI 技术的研发和产业化
• 产业资本入局，显示类脑智能路线获得更多商业认可

• AI 数据中心大量采购内存芯片，挤压消费电子产品的内存供应
• 内存价格上涨与短缺开始冲击 PC、手机等消费电子的成本与供货
• 「RAMageddon」一词形象概括了 AI 需求对内存市场的挤出效应

• eebench发布基准测试，系统评估当前AI在电路板（PCB）设计上的真实能力。
• 结果表明AI在布局布线等环节已有进展，但离端到端可靠设计仍有明显差距。
• 测试覆盖了多款主流模型，为硬件工程师提供了客观的能力参照。

• 趋境科技与摩尔线程达成战略合作，打造高品质 AI Token 国产异构方案
• 宣称在性价比上超越国际先进算力，实现生产级性能
• 聚焦国产 GPU 在 AI 推理上的落地应用

• 李想宣布旗下 MPV 车型起售价 50 万元，外观不变但配置大幅拉满。
• 新车搭载 4 颗激光雷达与双 M100 芯片，强化高阶智驾能力。
• 李想以「iPhone 时刻」类比，意指智驾正成为智能汽车的核心卖点。

• 英伟达以约 129.3 亿美元收购开源 AI 平台 Hugging Face
• Hugging Face 是全球最大的开源模型、数据集托管平台之一
• 全球最大 AI 芯片商掌控开源 AI 生态的关键枢纽

• 前科沃斯员工创业，为泳池机器人研发视觉芯片，获千万元天使融资
• 聚焦水下清洁机器人的视觉感知能力，切入细分AI硬件赛道

• 英伟达大幅下调此前对 OpenAI 数据中心高达 2500 亿美元的融资担保承诺
• 此举被解读为算力投资热度的降温信号，也反映两家巨头关系的微妙变化
• OpenAI 的算力扩张计划或因此面临资金与供给的不确定性

• 研究者提出『合约级』验证器，用于校验 LLM 生成的 GPU 内核代码
• 借助形式化验证手段，保证 AI 生成底层高性能代码的正确性
• 为 AI 生成代码进入芯片级场景提供安全网

• 开发者展示了在250美元FPGA上运行LLM的原型，达到21000 tok/s
• 使用KV260 FPGA开发板实现完全离线推理，功耗极低
• 该方案展示了专用硬件替代GPU运行AI模型的可行路径

• 美国和亚洲AI芯片股大幅下跌，投资者对AI巨额资本支出回报产生质疑
• 此前科技巨头持续加码AI基础设施投资，但商业化回报尚未兑现
• 市场开始重新评估AI泡沫风险，半导体板块首当其冲

• Chips and Cheese对AMD AI 2026大会进行深度报道，聚焦CDNA5 GPU架构
• CDNA5在矩阵计算单元和内存带宽上有重大升级，目标直指NVIDIA H200系列
• AMD高管Alan Smith透露CDNA5的软件生态成熟度已有显著提升

• DeepSeek 创始人梁文锋在投资人交流会上承认与美国存在显著算力差距
• 会后 DeepSeek 暂停了新一轮融资计划，引发行业关注
• 泄露的会议纪要显示梁文锋对芯片封锁的影响做出了坦率评估

• MicroCenter发布AMD Ryzen AI Halo处理器详细评测，该芯片集成专用NPU单元
• 在端侧AI推理、图像处理和语音识别等任务上展现与苹果M系列芯片正面竞争的实力
• 面向消费级PC市场，有望大幅降低AI应用的本地部署成本

• Apple Silicon 高管在接受采访时深入解析 Mac Mini 在 AI 推理工作负载中的强劲需求
• 强调了苹果在设备端 AI 处理能力上的技术优势和战略方向
• 暗示未来 Mac 产品线将继续强化本地 AI 处理能力

• LongCat-2.0 是 1.6 万亿参数的 MoE 架构大模型
• 完全基于自研 AI ASIC 芯片训练，不使用传统 GPU
• 展示了专用 AI 芯片在大模型训练中的可行性和成本优势

• AMD 推出 Ryzen AI Halo 开发套件，面向本地 AI 推理和训练场景
• 该套件搭载 AMD 自研 NPU，支持大模型本地推理，定价约 4000 美元
• 与 NVIDIA 的 Jetson 和 Apple Silicon 形成差异化竞争

• OpenAI正式发布与Broadcom合作的首款AI处理器Jalapeño
• ASIC架构专为大模型推理设计
• 标志着OpenAI从模型层向芯片层的纵向整合

• OpenAI首款ASIC芯片Jalapeño正式亮相，由Broadcom代工
• 专为大模型推理场景优化，大幅降低推理成本
• 标志OpenAI从纯软件走向软硬一体化布局

Nvidia Rubin架构数据中心采用全液冷设计，允许更高运行温度。声称几乎消除淡水消耗，PUE降至1.05以下。回应数据中心的"吃水"争议。但承认初期建设成本增加30%。

• Wired 深度调查 SK 电信在 Anthropic Mythos 芯片出口管制争议中的核心角色
• SK 电信为 Anthropic 提供关键芯片基础设施，被质疑绕过美国出口管制
• 事件涉及美韩芯片供应链、AI 芯片地缘政治博弈

• x86生态系统发布AI Compute Extensions规范
• 旨在标准化AI加速指令集
• 提升CPU在AI推理任务中的性能表现

• 高通发布Snapdragon Reality Elite XR芯片
• 支持智能眼镜端侧AI处理，无需依赖手机或云端
• 实时翻译和空间计算等功能成为可能

• 开源项目Euromesh评估欧洲现有GPU算力能否支撑前沿AI训练
• 结论：欧洲算力分散、单集群规模不足，短期内难以独立训练GPT-4级别模型
• 提出分布式训练+算力联邦方案作为替代路径
• 地缘政治推动欧洲AI主权需求紧迫

• 2026 游戏平板使用趋势观察报告
• AI 芯片赋能游戏平板成为新生产力工具
• 手机应用场景外溢到大屏设备

• 韩国 IT 巨头 Kakao 工会史上首次局部罢工
• 三星考虑新建先进芯片封装厂应对全球需求
• SK 海力士最早 8 月在美国上市

• 黄仁勋在 NVIDIA Build 大会上描绘 AI 原生笔记本蓝图
• 提出 NPU 将取代 CPU 成为笔记本核心计算单元
• 演示了 AI 实时翻译、智能摘要、本地 Agent 等场景

• Computex 2026 上芯片厂商集体押注 AI PC，主打本地 Agent 能力
• 高通、Intel、AMD 均展示搭载 NPU 的新品，目标将 Agent 部署到端侧
• 业界分歧仍在：云端 vs 端侧 Agent，谁将主导未来？

• 华为云提出「Agentic Infra」新范式，不参与 Token 价格战
• 发布 AICS 灵衢智算集群，支持10万卡级规模，200EFLOPS总算力
• Token生成时延压至10ms以内，千卡吞吐500万Token/秒
• 核心策略：赌国产算力自主可控，衡量标准从「Token总量」转为「生产力提升」

• TSMC 高管坦言 AI 芯片需求远超产能，供不应求局面将持续
• 先进封装（CoWoS）产能是最大瓶颈，扩产需要时间
• 全球 AI 算力竞赛推动半导体产业链持续紧张

• NVIDIA 推出 Nemotron 3 Ultra，定位企业级 AI 推理和部署
• 基于最新架构，在推理效率和吞吐量上有显著提升
• 继续强化 NVIDIA 从硬件到模型的垂直整合战略

• AI服务器抢占DDR5产能，消费级32GB DDR5套件最低已达$375，同比上涨超60%
• PC DIY玩家和本地AI开发者首当其冲

• 意法半导体计划扩建法国克勒索芯片工厂
• 受益于 AI 数据中心对硅光子技术的爆发式需求
• 预计 2026 年底前做出最终投资决定

• Nvidia 发布消费级笔记本芯片 RTX Spark，Arm 架构
• 类比苹果 M1 对 Mac 的颠覆，可能重塑 Windows 笔记本
• 性能强劲但预计定价高昂，普及面临挑战